Технические возможности печатных плат
| Позиции | Возможности серийного производства | Возможности создания прототипов |
|---|---|---|
| Количество слоев | 2 - 20 | 2 - 30 |
| Максимальный размер панели | 1000 мм × 560 мм | 1000 мм × 560 мм |
| Допуск на размеры платы | ±0.13 мм | ±0.1 мм |
| Толщина платы | 0.20 - 5.00 мм | 0.20 - 6.00 мм |
| Требования к допускам по толщине (Толщина < 0,8 мм) | ±10% | ±10% |
| Требования к допускам по толщине (Толщина ≥ 0,8 мм) | ±8% | ±8% |
| Толщина диэлектрика | 0.07 - 3.20 мм | 0.07 - 5.00 мм |
| Минимальная ширина между проводами | 0.075 мм | 0.075 мм |
| Минимальный зазор между проводами | 0.075 мм | 0.075 мм |
| Толщина наружного слоя меди | 35 - 525 мкм | 35 - 525 мкм |
| Толщина внутреннего слоя меди | 17 - 280 мкм | 17 - 280 мкм |
| Диаметр готового отверстия (механическое сверление) | 0.15 - 6.5 мм | 0.15 - 6.5 мм |
| Допуск по диаметру металлизированных сквозных отверстий (мех. сверление) | ±0.075 мм | ±0.075 мм |
| Допуск по диаметру немetаллизированных сквозных отверстий (мех. сверление) | ±0.05 мм | ±0.05 мм |
| Требования к допускам по положению отверстий (механическое сверление) | ±0.075 мм | ±0.075 мм |
| Диаметр лазерных сквозных отверстий | 0.1 - 0.15 мм | 0.1 - 0.15 мм |
| Соотношение глубины и диаметра отверстия | 22:1 | 22:1 |
| Минимальная ширина мостика маски пайки | 0.1 мм | 0.08 мм |
| Непроводящие заполненные сквозных отверстия | 0.15 - 0.80 мм | 0.15 - 0.80 мм |
| Допуск на контроль импеданса | ±10% | ±10% |
| Финишное покрытие | ENEPIG, Иммерсионное золото, HASL, HASL (без свинца), OSP, иммерсионное серебро, иммерсионное олово, Гальваническое твердое золото | |
Хотите больше технические характеристики?
Huihe Circuits производит высоко сложные печатные платы.
Технические возможности монтажа печатных плат
| Технологии сборки | Стандарт | Продвинутый уровень |
|---|---|---|
| Односторонняя поверхностная монтажная технология | Да | Да |
| Двухсторонняя поверхностная монтажная технология | Да | Да |
| Сборка с использованием сквозных контактов | Да | Да |
| Соответствие стандарту RoHS и наличие свинца | Да | Да |
| Монтаж с использованием нажимных контактов | Да | Да |
| Мелкий шаг контактов | 0.08 милей | 0.04 милей |
| Покрытие с учетом конфигурации | Нет | Нет |
| Защитные ограждения и экраны | Нет | Нет |
| Компоненты | Стандарт | Продвинутый уровень |
| SOIC (Малогабаритный интегральный микросхемный корпус с боковыми выводами) | Да | Да |
| QFP (Квадратный планарный корпус с выводами по периметру) | Да | Да |
| TQFN (Тонкий квадратный планарный корпус без выводов по периметру) | Да | Да |
| Сборка с использованием сквозных контактов (для компонентов) | Да | Да |
| LGA (Корпус с решетчатой матрицей контактов) | Да | Да |
| Пассивные компоненты | До размера 0201 | До размера 01005 |
| BGAs (Корпуса с шариковыми контактами) | Да | Да |
| μBGA (Микрокорпуса с шариковыми контактами) | Да | Да |
| VFBGA (Сверхмалые корпусы с шариковыми контактами) | Да | Да |
| CSP (Корпус размером с чип) | Да | Да |
| Монтаж пакета на пакет | Да | Да |
| Инвертированные чипы | Да | Да |
Ищете экспертное решение для компании?
Huihe Circuits специализируется на сложном монтаже ПЛАТ (PCBA).